A Chips JU enfrenta os prazos-chave dos seus avisos

As oportunidades da Chips Joint Undertaking – a parceria europeia criada para reforçar a cadeia de valor dos semicondutores, da investigação ao fabrico – continuam abertas. O prazo de submissão de propostas aos avisos deste ano termina, na maioria dos casos, a 7 de maio, embora uma delas tenha uma data diferente. “O objetivo destas iniciativas é aproximar a investigação da indústria, impulsionar o fabrico e a integração avançados e apoiar start-ups e PME que pretendem levar as suas ideias ao próximo nível”, afirma Iñaki Armendariz, consultor em Projetos Europeus da Zabala Innovation e especialista na Chips JU. “Concretamente, procuram acelerar o salto europeu from lab to fab e fazer com que os desenvolvimentos dos centros de investigação ganhem vida em aplicações reais”, acrescenta.

Chips for Europe

O primeiro eixo está orientado para a criação de capacidades tecnológicas e infraestruturas estratégicas. Inclui linhas-piloto em tecnologias de transístores de baixo consumo abaixo dos 10 nanómetros, nós tecnológicos de ponta abaixo dos 2 nanómetros, integração heterogénea de sistemas, circuitos fotónicos integrados e materiais de larga banda proibida. Abrange igualmente desenvolvimentos em tecnologias FD-SOI e chips quânticos.

Prevê ainda a criação de uma plataforma europeia de conceção à escala alargada para facilitar ensaios, validação e experimentação, bem como uma rede de centros de competência nos Estados-Membros. Estas infraestruturas estarão abertas a empresas, entidades de investigação, designers e PME de vários setores industriais.

Reforço da cooperação para a implementação industrial do ‘advanced packaging’ de ‘chiplets’ e da integração heterogénea na Europa (7 de maio)

Neste âmbito, um aviso centra-se na cooperação industrial em advanced packaging e integração heterogénea. A ação pretende reforçar a cadeia de abastecimento europeia, avaliar vulnerabilidades em setores como o automóvel, aeroespacial, saúde ou telecomunicações, reduzir o impacto ambiental do fabrico e promover normas comuns que melhorem a interoperabilidade e encurtem o tempo de chegada ao mercado. Prevê também o desenvolvimento de um roteiro partilhado entre investigação e indústria e programas de formação especializada.

‘Lab to fab accelerators’ para ‘advanced packaging’ e integração heterogénea (7 de maio)

Outra linha relevante diz respeito aos lab to fab accelerators, concebidos para acelerar a transferência de tecnologias das linhas-piloto para a sua implementação industrial. Estes projetos deverão envolver atores de toda a cadeia de valor, desde fornecedores de materiais e equipamentos até empresas de encapsulamento e clientes industriais, com o objetivo de consolidar um ecossistema europeu de inovação em advanced packaging.

I&D em componentes e sistemas eletrónicos

O segundo grande eixo corresponde aos avisos de investigação e inovação em componentes e sistemas eletrónicos, conhecidos como ECS R&I. Estas ações complementam as capacidades desenvolvidas no âmbito de Chips for Europe e abrangem áreas como inteligência artificial, computação de alto desempenho, cibersegurança ou infraestruturas digitais.

Métodos e ferramentas assistidos por IA para a automatização da engenharia de veículos definidos por software (3 de março)

Este aviso visa desenvolver plataformas abertas que integrem ferramentas baseadas em IA, incluindo técnicas generativas, para melhorar a eficiência, reduzir custos e gerir sistemas complexos ao longo de todo o ciclo de vida do produto. Estão previstas demonstrações no setor automóvel e estudos-piloto noutros domínios, como a saúde ou a indústria.

Aviso global de Innovation Actions segundo a SRIA 2026 (duas fases: 7 de maio e 17 de setembro)

Este aviso dirige-se a projetos situados em níveis intermédios e avançados de maturidade tecnológica, entre TRL 5 e 8, com forte enfoque industrial. As propostas devem ser lideradas por consórcios com presença significativa de empresas, em conjunto com universidades e centros tecnológicos, e basear-se em tecnologias inovadoras validadas em ambientes próximos do mercado, como linhas-piloto ou instalações de ensaio. É exigido um plano de implementação que assegure a criação de valor económico na Europa. A Chips JU selecionará um portefólio equilibrado de projetos quanto à dimensão, tecnologia e setor de aplicação.

Aviso global de Research and Innovation Actions segundo a SRIA 2026 (duas fases: 7 de maio e 17 de setembro)

Este aviso centra-se em fases mais iniciais do desenvolvimento tecnológico, principalmente nos TRL 3 e 4. Financia investigação aplicada e a validação de novas tecnologias ou ferramentas através de protótipos à pequena escala em ambiente laboratorial. Os consórcios, integrando empresas e entidades de investigação, devem demonstrar a viabilidade da solução e o seu contributo para o ecossistema europeu dos semicondutores. A seleção final procurará assegurar um equilíbrio entre tecnologias desenvolvidas e setores de aplicação.